思瑞浦：推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品

据思瑞浦消息，聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦正式宣布，推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品。TPP0003X可广泛应用于PLC、智能家电、伺服驱动等终端场景，尤其可以满足新一代数据中心母线供电系统的输出要求。