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据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。
“兴隆湖能源电力高峰对话——四川新型能源体系规划与高质量发展”专题活动近日在成都举行，聚焦四川如何构建新型能源体系。这一
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